工具金相顯微鏡廠家介紹CCD平面度檢測介紹的AOI應用效果

工程師和檢測設備供應商對不同檢測方法利弊的討論總是無休無止，其實選擇的主要標準應該取決于元件/工藝的類型、故障譜和對產品可靠性的要求。如果生產線上使用了許多BGA、芯片級封裝或者倒裝芯片元件，就需要將AOI檢測系統應用到錫膏印刷之后和片式元器件貼放之后這兩個階段，以發揮其最大的功效。

回流焊接之后進行檢測可以有效地發現低檔消費品的缺陷。工具金相顯微鏡廠家對運用在航空航天、醫學及安全產品(如，汽車氣囊)領域的PCB來說，由于對質量要求十分嚴格，則可能會要求在生產線上的許多地方都進行檢測，尤其是在片式元器件貼放之后和回流焊接之后這兩個階段。對這一類PCB生產線，可以多選用X射線來進行檢測。

如果要對在生產線上運用的AOI進行評估，工具金相顯微鏡廠家則需要區分只能進行檢測的系統和可以進行測量的系統。那些只能尋找諸如元件缺失、位置放錯等缺陷的檢測系統不能提供工藝控制的工具，所以不能用它們來提高PCB的生產工藝，工程師還是必須手動來調整生產工藝。但是，這些檢測系統既快捷又便宜。